RFID電子標(biāo)簽在低頻段主要是線圈繞制法，一般的超高頻和高頻RFID電子標(biāo)簽制造方法主要存在蝕刻法，電鍍法，印刷法。

蝕刻法

首先在覆有金屬箔的PET保護(hù)膜 上印刷抗蝕油墨來保護(hù)天線線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉，接著烘烤，蝕刻，清洗得到我們需要的天線圖案。

這種方法的優(yōu)點(diǎn)是：工藝成熟，天線生產(chǎn)的成品率很高，而且天線的性能一致性很好；而缺點(diǎn)就是：蝕刻工序很慢，導(dǎo)致天線生產(chǎn)速度慢；由于利用了減成工藝，很大部分的銅箔都被蝕刻掉， 所以導(dǎo)致其成本比較高。

印刷法

通過導(dǎo)電銀漿把天線圖案印刷在PET保護(hù)膜 基材上，然后烘烤固化，就得到了天線的制造過程。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)速度快，而且可以實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn)，可以適用于小批量生產(chǎn)。

這種方法的缺點(diǎn)是：

1、導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如銅箔（大概為其1/20)，天線的導(dǎo)體損耗比較大，導(dǎo)致天線效率不如蝕刻法天線；

2、導(dǎo)電銀漿對PET保護(hù)膜基材附著性不好，容易脫落，導(dǎo)致天線的可靠性不高。

3、最近銀價(jià)大漲，導(dǎo)致導(dǎo)電銀漿的成本大幅增大，削弱了其成本的優(yōu)勢。

電鍍法

首先用導(dǎo)電銀漿（厚度薄于印刷法）或其他電鍍種子層把天線圖案直接印刷在PET保護(hù)膜基材上，烘烤接著電鍍加厚，從而得到天線成品。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)速度很快，天線導(dǎo)體損耗少，從而天線的性能好。缺點(diǎn)就是：初始的設(shè)備投資很大，而且其只適合大批量生產(chǎn)。

真空鍍膜法

先以印刷方式將Masking印刷在PET保護(hù)膜基材上形成RFID天線的反圖案，再以真空鍍膜方式鍍上鋁層或銅層，最后經(jīng)由De-masking制程便形成了RFID天線。

這種方法的優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)速度快，成本比較低；缺點(diǎn)就是：沉積的膜大概在2μm左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蝕刻和電鍍的18μm。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。真空鍍膜的設(shè)備大概一臺(tái)100萬美元，設(shè)備投資很大。跟電鍍法類似適合大批量生產(chǎn)。

也有人嘗試先印刷含鉑油墨到PET保護(hù)膜 基材上形成天線圖案作為種子層，然后化學(xué)鍍銅。它的優(yōu)點(diǎn)是含鉑油墨相比導(dǎo)電油墨便宜。但是化學(xué)鍍銅的速度更慢而且沉積厚度大概幾個(gè)微米。

此外，高頻天線也存在一個(gè)布線法，即把漆包線（大概在0.25mm）穿過超聲頭，超聲頭按照設(shè)計(jì)的圖案走線；走線過程中，漆包線與PVC基材超聲連接起來。這種方法的天線性能很好，可靠性也高，就是成本相對蝕刻法還要貴一些。